★ Y2113PA是利用硅外延工艺生产的PNP型中功率达林顿管芯片

★ 圆片尺寸：5英寸

★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有TIP127，

   主要应用于中功率线性开关放大电路

★ Y2113PA与Y2113NA构成互补对管

★ 芯片尺寸：2.50 X 2.50 (mm)2

★ ICM= -8A, PCM=65W（TO-220），Tj：-55-150℃

★ 压焊区尺寸   B区压焊尺寸：530×960(mm)2

                E区压焊尺寸：600×1000(mm)2

★ 正面电极：铝，厚度4.5mm

★ 芯片背面电极材料：银(钛镍银)

   芯片背面为集电极，基极与发射极的键合点位置见右图

★ 芯片厚度：240±10 (mm)

   划片道宽度：60mm